Теплопроводящие подложки необходимы для изоляции и отвода тепла от источников тепловыделяющих электронных устройств с конструкциями, нагреваемыми при работе. Они относятся к элементам, которые способны достигать максимальной теплопроводности между нагревающимися компонентами и радиатором.
| Вес брутто | 0.24 |
| Транспортная упаковка: размер/кол-во | 42*28*18.5/60000 |
| Тип | Теплопроводящая изолирующая подложка |
| Цвет | серый |
| Материал | TC-23G |
| Ширина, мм | 18 |
| Рабочая температура, °C | -40...+150 |
| Толщина, мм | 0,23 |
| Глубина, мм | 23 |
| Для корпуса | ТО218; TO247 |
| Теплопроводность, Вт/ м x K, не менее | 0,8 |
| Диаметр отверстия, мм | 3,6 |